PCB几乎会出现在每一种电子设备当中，因此PCB设计也就显得尤为重要。那么，PCB线路板设计中常见的失误有哪些呢？

一、字符的乱放

包括字符盖焊盘SMD焊片，给印制板测试及元件焊接带来不便；字符设计的太小，造成丝印困难，太大会使字符重叠，难以分辨。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线。

2、设计时图省事，对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路。

三、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，造成的报废。

四、单面焊盘钻孔时没做特殊标注

单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。

五、用填充块画焊盘

此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线。

七、加工层次定义不明确

例如单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子因装上器件而不好焊接。

八、PCB设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

这样会导致产生光绘数据有丢失的现象，造成光绘数据不完全。

九、表面贴装器件焊盘太短

对于太密的表面贴装器件，安装测试针必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，否则在铣外形时容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十二、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

以上便是PCB线路板设计中常见的失误，以供大家参考。