波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺。在该过程中使用的基本设备是使PCB移动通过不同区域的输送机，焊接过程中使用的焊料盘，产生实际波浪的泵，用于焊剂的喷雾器和预热垫。焊料通常是金属的混合物。波峰焊主要用于通孔元件的焊接。

在波峰焊工艺中，需要注意哪些问题呢？

1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。
2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁，则镀层会不均匀；某些涂层太薄，则会影响上锡的效果。
5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。
6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。
7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，如金板未经酸洗，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。
8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。

深圳凡亿致力于解决企业在PCB打样中对于难度板、精密板，特种板无处加工的痛点，对于波峰焊工艺问题，技术上能够做到很好的把控，为客户提供高品质的PCB产品。！