我们常见的阻焊有点焊，缝焊，对焊三种类型，一般我们进行阻焊流程时会出现阻焊不均、假性露铜、基材撞伤、撞断线等缺陷，因此，在处理阻焊的时候特别要注意每一步的操作要点。

       另外，我们都知道阻焊盘是指板子要上绿油的部分，但事实上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。那我们为什么要做阻焊呢？阻焊目的我为大家罗列了以下几点: 

1、留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。

2、防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。

3、由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性。

       对阻焊工艺来说，我不认为会有太多的变化，但是工艺的革新无处不在，未来的发展会遇到各种挑战，挑战无时无处不在。材料、设备、PCB制造商都会面临挑战甚至生存的巨大压力。国内PCB制造商，在HDI、汽车板、IC载板处于相对劣势，需要更多的投入。需要材料商、设备商、制造商更紧密的合作而不单纯的买卖关系。当然，不同企业需要对产品的不同定位，不应该都往HDI、汽车电子PCB板、IC封装基板发展，对于企业来说，不是越难越好，也不是越尖端越好，适合自己的就是最好的。凡亿高精密多层pcb厂家,十几年品质如一,用匠心做好每一块线路板.单双面打样，中小批量3天极速出货,一度赢得行业的认可的良好口碑！