设计的LED铝基板散热器一般根据流体动力学仿真软件和基础设计。
流体流动的阻力：由于粘性流体与固体边界的影响，在流动过程中的流体阻力，阻力称为流动阻力，可分为摩擦阻力和局部阻力两。
摩擦：在边界沿线的不变区域，沿整个过程流体摩擦阻力。
局部阻力：铝基板在边界的变化，如横截面面积，扩大或缩小，突然，弯头等局部位置，是流动阻力的流体的流体状态的改变。
LED通常是自然散热器，铝基板散热器的设计分为三步：1根据相关约束设计简介。2：根据有关设计标准的散热器齿厚，齿形，齿间距，基板厚度的优化。3：计算。
自然冷却散热器的设计方法
考虑自然冷却时的温度边界层较厚，铝基板如果齿间距太小，热边界层的二齿容易交叉，对流牙齿表面的影响，所以一般情况下，自然冷却散热器齿间距大于12mm，如果散热器齿高度小于10mm，根据≥1.2倍齿高齿间距来确定齿间距散热器。自然冷却的热容量是弱变化散热器表面，提高纹波不会在辐射齿面在自然对流的影响太大的影响，因此，无波纹齿牙表面辐射。由自然对流散热器表面，铝基板散热表面的辐射系数，增强辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器基板及齿厚应足够进行瞬时热负荷，冲击，大于5mm的建议。
LED电路设计为了更好的解决散热问题，LED和大功率集成电路需要使用铝基PCB。
由电路层铝基板（通boceng），热绝缘层和金属基底层。与现有的承载能力大大的电路层，这应该是厚铜箔，35 M 280 Mμ~μ厚度；保温层PCB铝基板核心技术，它通常是由聚合物，通过特殊的陶瓷热敏电阻填充特殊，铝基板优良的粘弹性能的能力，热老化，能承受机械应力和热应力。ims-h01的热导率，ims-h02和led-0601高性能PCB铝基板绝缘层使用这项技术，具有良好的导热性和高强度的电气绝缘性能；金属底座支撑件铝基板，具有高导热性，通常是铝，铜（也可用于铜可以提供更好的导热性），适合于钻，冲切和常规加工。技术要求：金，喷锡，OSP抗氧化，黄金，无铅RoHS等。
材料：铝基板产品特点：薄绝缘层，铝基板热阻小；无磁性；散热性能好；机械强度高的产品标准厚度：0.8，1，1.2，1.5，2，2.5，3.0毫米铜箔厚度：1.8um 35 70um 105um 140um特点：高散热，电磁屏蔽，机械强度高，加工优良的性能。用法：LED专用电源混合IC（HIC）。
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