via和pad都是PCB中最常见的，什么是via？什么是pad？以及这两者的区别在哪里？下面就来一起详细了解下。

　　via称为过孔，过孔有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线连接，一般不用作焊接元件。只用于线路连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。

　　pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

　　一、孔径方面

　　via的孔设计中表明多少，钻孔就是多少，还要经历沉铜等工艺步骤，最后实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。pad的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

　　二、阻焊油墨方面

　　via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂。

　　三、焊环方面

　　via的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。pad的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

　　四、作用方面

　　via主要起到电气连接的作用，孔径较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用。