SMT是电子组装行业里最时兴的一种生产工艺流程，适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求，由SMT贴片而成的PCBA组装相对密度高，重量较轻，完成了自动化技术大批量生产。特性是点焊与元器件处在上板面同一平面，焊接加工工艺为回流焊。
THT在汽车电子产品工业中的应用依然没法在短期内内替代，可是在消费电子行业中已逐渐被取代，THT加工工艺做成的PCBA上电子元器件间距较远，板总面积也很大。特性是元器件和点焊各自坐落于板的双面。
锡膏包装印刷：刮刀将锡膏刮入，镂空雕花成焊接所需样子的网板，锡膏下移进而精确配用到必须焊接的部位上。网板的成本费在几千块不一，但对钢在网上锡渣、划痕的平时维护费也不能忽视。
留意：锡膏在应用前应开展当然升温，无需设备加温升温的缘故是温度过快会造成 锡膏崩裂。
回流焊是SMT加工工艺中特殊的工艺流程，在回流焊机韵达入可塑性循环系统汽体，确保一个高溫的汽体气氛，再次熔融分派到焊层上的锡膏，在最终历经制冷风凝结。
回流焊只有一次单双面焊接，如果是两面的SMT必须第二次过回流焊。由于锡膏干固之后再融解的温度超过回流焊的温度，因此背面的SMT正本不容易掉下来。
波峰焊是让软件板的焊接面立即与高溫液体锡触碰做到焊接目地，其高溫液体锡维持一个斜坡，并由独特设备使液体锡产生一道道相近波浪纹的状况，因此叫"波峰焊"。
针对一些既必须SMT，又必须THT的要求，回流焊和波峰焊的混和应用就难以避免了，要留意的是波峰焊务必要在回流焊以后，一是由于回流焊机中铺满热气，先历经波峰焊再进到回流焊机将会会再度溶化锡膏，二是由于THT加工工艺中组装的电子元器件大多数含有脚位，再度放进回流焊的输送带会造成 置放高低不平。
针对一些既必须SMT，又必须THT的要求，回流焊和波峰焊的混和应用就难以避免了，要留意的是波峰焊务必要在回流焊以后，一是由于回流焊机中铺满热气，先历经波峰焊再进到回流焊机将会会再度溶化锡膏，二是由于THT加工工艺中组装的电子元器件大多数含有脚位，再度放进回流焊的输送带会造成 置放高低不平。
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