当前位置:首页 > PCB > 厚铜线路板

厚铜线路板

     

厚铜线路板 图

新客户请点击右上角注册

 目录 

  1. 铜厚单位的换算

  2. 厚铜线路板的产品介绍

  3. 厚铜线路板工艺技术介绍

  4. 厚铜线路板的焊接方法


 1  铜厚单位的换算  


铜厚单位的换算


PCB板的铜厚都是用oz来计算,1oz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,oz是单位ounce的缩写,音译为“盎司”,它是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。

 

重量单位:

1oz=28.35g(克) 1盎司=16打兰(dram) 16盎司=1磅(pound)

 

换算方法介绍:

 

铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度

1平方英尺=929.0304平方厘米,铜密度=8.9kg/dm^3

设Copper厚为X,解方程:

X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um

所以1oz=34.287um

 

1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。


 2  厚铜线路板的产品介绍  


厚铜线路板的产品介绍


产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板。

最大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm  多层板: 600mm * 600mm

最高层数: 20层

加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。

 

工艺能力:

( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM

( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1

( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

( 7 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm

( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

( 10 )通断测试:

耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐绕曲性/耐化学性:完全符合国际标准


 3  厚铜线路板工艺技术介绍  


厚铜线路板工艺技术介绍


       一、镀前准备和电镀处理

  加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。

 

  (一)检查项目

  1.主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;

  2.检查基板表面是否有污物及其它多余物;

  3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明;

  4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积;

  5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;

  6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态;

  7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极,还必须检查消耗情况;

  8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

 

  (二)加厚镀铜质量的控制

  1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;

  2.在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;

  3.确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性;

  4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流;

  5.经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性;

  6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

 

  二、镀铜工艺

 

  在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:

  1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;

  2.根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;

  3.电路板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;

  4.基板与基板之间必须保持一定的距离;

  5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

 

  注意事项:

  1.检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;

  2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;

  3.根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;

  4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;

  5.根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀)。

 

  三、质量控制

 

  1.严格执行首件检验制度,确保产品尺寸符合设计要求;

  2.根据电路板的原材料,合理选择铣加工工艺参数;

  3.固定电路板位置时,要仔细装夹,以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层;

  4.在确保基板外形尺寸的一致性,必须严格控制位置精度;

  5.在进行拆装时,要特别注意基板的垒层时要垫纸,以避免损伤电路板表面镀涂覆层。  


 4   厚铜线路板的焊接方法  


 

 厚铜线路板的焊接方法


铜的焊接方法有很多种,不同的铜产品焊接方法也存在差异。一般常用的方法有气焊、手工碳弧焊、手工电弧焊和手工氩弧焊等四种方法,大型结构也可采用自动焊。现在我们就用紫铜和黄铜做为例子,简单说明以上四种焊接方法的差异,希望可以帮助您加深对相关铜艺的了解。

 

(1)气焊

紫铜的气焊 焊接紫铜(即一般所称的工业纯铜)最常用的是对接接头。气焊可采用焊丝,一种是含有脱氧元素的焊丝,如丝201、202;另一种是一般的紫铜丝和母材的切条,采用气剂301作助熔剂。

黄铜的气焊 由于气焊火焰的温度低,焊接时黄铜中锌的蒸发比采用电焊时少,所以在黄铜焊接中,气焊是最常用的方法。 黄铜气焊采用的焊丝有:丝221、丝222和丝224等,这些焊丝中含有硅、锡、铁等元素,能够防止和减少熔池中锌的蒸发和烧损,有利于保证焊缝的性能和防止气孔产生。气焊黄铜常用的熔剂有固体粉末和气体熔剂两类,气体熔剂由硼酸甲脂及甲醇组成;熔剂如气剂301。

 

(2)碳弧焊

紫铜的碳弧焊碳弧焊使用的电极有碳精电极和石墨电极。紫铜碳弧焊所用的焊丝和气焊时一样,也可用母材剪条,可用气焊紫铜的助熔剂,如气剂301等。(

黄铜碳弧焊黄铜碳弧焊时,根据母材的成分选用丝221、丝222、丝224等焊丝,也可用自制的黄铜焊丝施焊。焊接可以采用气剂301等作熔剂。焊接应短弧操作,这样就可以减少锌的蒸发和烧损。

 

(3)手工电弧焊

紫铜的手工电弧焊采用紫铜焊条铜107,焊芯为紫铜(T2、T3)。电源应采用直流反接。焊接时应当用短弧,焊条不宜作横向摆动。焊条作往复的直线运动,可以改善焊缝的成形。长焊缝应采用逐步退焊法。焊接速度应尽量快些。多层焊时,必须彻底清除层间的熔渣。焊接应在通风良好的场所进行,以防止铜中毒现象。焊后应用平头锤敲击焊缝 ,消除应力和改善焊缝质量。焊件厚度大于4毫米时,焊前必须预热,预热温度一般在400~500℃左右。

黄铜的手工电弧焊 焊接黄铜除了用铜227及铜237外,也可以采用自制的焊条。 采用直流电源正接法,焊条接负极。焊前焊件表面应作仔细清理。坡口角度一般不应小于60~70o,因为要改善焊缝成形,所以焊件要预热150~250℃。

  • 价格优势

    以行业优惠的价格服务给您

  • 付款安全

    用流行的支付和安全支付方法

  • 交期保证

    跟进发货节点,用主流快递发货

  • 质量保证

    以行业精工质量给你产品展现