从PCB产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21世纪之前，美日欧占全球PCB生产70%以上的产值。自2000年以来，亚洲PCB产业开始全面崛起，尤其是中国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展PCB产业。
在全球产业中心向亚洲转移的过程中，中国已经成为PCB全球制造中心。数据显示，自2006年开始，中国正式超越日本成为全球最大的PCB生产基地。2022年，中国PCB产业总产值已经达到442亿美元，占全球的54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，中国PCB产业的集群优势更为明显，很多PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，但是值得注意的是，中国在高端PCB板领域的技术和产能仍有待提高。
随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。
比如仅仅是从PCB的层数变化来看，AI模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基一般为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB的层数也将不断递增，背层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。更高端的PCB无疑可以为AI作业提供更稳定、更高效的支持。
综合来看，高端的PCB板具有高可靠性和稳定性、较高的集成度和性能、较低的功耗和较高的传输速率以及较长的使用寿命和较低的维护成本。目前，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。
比如鹏鼎控股AI服务器用板已开始量产；生益电子目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；中京电子FPC产品小批量应用于人形机器人领域；四会富仕可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用PCB。
崇达技术声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
业内的投资方向也暗示了高多层板的明朗前景。2023年1-6月中国（含中国台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为826亿人民币，占比为58.3%；IC载板投资总金额约为255亿人民币，占比为18.1%；覆铜板投资总额约为173亿人民币，占比为12.2%；FPC投资总额约为94亿人民币，占比为6.6%。
再看高端PCB板的市场价值，据《全球高端PCB市场报告2024-2030》显示，预计2030年全球高端PCB市场规模将达到1153.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。
展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高阶产品有望在AI服务器、新能源汽车、5G等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。
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