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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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4层阻抗金手指电路板

4层阻抗金手指电路板

    产品参数

  • 产品名称:4层阻抗金手指电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金 金手指电金
  • 应用领域:物联网服务器
  • 在线咨询
产品介绍

 应用行业:物联网
应用产品:服务器
层数:4
特殊工艺:阻抗
表面处理:沉金 金手指电金
材料:FR4 
外层线宽/线距:5/3.5mil
内层线宽/线距:20/6mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.25mm

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