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8层控深锣台阶PCB电路板

8层控深锣台阶PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称：8层控深锣台阶PCB电路板
  • 产品板材：FR4
  • 产品工艺：控深锣台阶
  • 应用领域：消费电子
    • 在线咨询
产品介绍

应用行业：消费电子
应用产品：DDR转接板
层数：8
特殊工艺：控深锣台阶
表面处理：沉金
材料：FR4
厚径比：8:1
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：2.4mm
最小孔径：0.3mm

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