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8层HDI沉金PCB电路板

8层HDI沉金PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称：8层HDI沉金PCB电路板
  • 产品板材：HF FR4
  • 产品工艺：HDI
  • 应用领域：手机主板
    • 在线咨询
产品介绍

应用行业：消费电子
应用产品：手机主板
层数：8
特殊工艺：HDI
表面处理：沉金
材料：HF FR4
外层线宽/线距：3/3mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.1mm

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