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优质原材料保障
FR4原材料全部使用建滔、生益军工A级别板材。进口油墨保证阻焊印刷清晰,色彩饱满。
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质量管理体系认证
工厂拥有完整的ISO9001,ISO14001,ISO16949,ISO13485,UL等质量管理体系认证,产品符合RoHs环保要求。
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产品覆盖范围广
产品覆盖消费类电子、军工、医疗设备、工控设备、汽车制造等领域。专业批量生产各类高难度、高精度密度电路板。
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快速交货
设计+生产一站式服务,无缝对接,极大缩短客户研发周期。样品双面板免费24小时交货,4层板免费48小时交货。
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前端技术指导
我司拥有资深设计团队,可对客户的设计提供前端技术指导、评审和参考性建议,规避设计出错风险。
PCB Equipment
项 目 | 样板 | 批量 |
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层数 | 1-48 L | 2-30 L |
板厚 | 0.13-6.0mm | 0.2-6.0mm |
最小机械孔径 | 0.15mm | 0.15mm |
最小镭射孔径 | 0.05mm | 0.1mil |
HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
项 目 | 样板 | 批量 |
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最小线宽&间距 | 3/3mil | 3/3mil |
阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
最大铜厚 | 12oz | 12oz |
最大板厚孔径比 | 10:01 | 10:01 |
最大板子尺寸 | 610mm X 1100mm | 610mm X 1100mm |
项 目 | 样 板 | 批 量 |
---|---|---|
板材 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
表面处理 | 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 | 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 |
特殊加工 | 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC ,蓝胶,红胶带 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 |
PCB Equipment
层 数 | 批 量 | 样 板 | 加 急 |
---|---|---|---|
双面 | 7天 | 4天 | 24小时 |
四层 | 12天 | 5天 | 3天 |
六层 | 13天 | 10天 | 3天 |
八层 | 15天 | 15天 | 7天 |
十层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
十二层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
十四层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
十六层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
层 数 | 批 量 | 样 板 | 加 急 |
---|---|---|---|
十八层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
二十层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
二十二层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
二十四层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
二十六层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
二十八层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
三十层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
三十二层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
备注:超工艺的PCB板需要审核文件再确认交期。
外层蚀刻
外层前置处理
外层处理
图形电镀
全自动压合车间
线路曝光
内层蚀刻线
厚铜板检测
高速钻孔机
飞针测试机
电镀
沉铜线
PCB原材料
钻孔全局
清洗
沉铜
暗房
AOI
飞针测试
成型
VCUT
文字喷墨机
阻焊磨板机
真空包装
文字印刷