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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:16层高Tg沉金PCB电路板
  • 产品板材:高TG FR4
  • 产品工艺:沉金
  • 应用领域:工业控制
  • 在线咨询
产品介绍

应用行业:工业控制
应用产品:核心板
层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm
 

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