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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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8层控深锣台阶PCB电路板

8层控深锣台阶PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:8层控深锣台阶PCB电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:控深锣台阶
  • 应用领域:消费电子
  • 在线咨询
产品介绍

应用行业:消费电子
应用产品:DDR转接板
层数:8
特殊工艺:控深锣台阶
表面处理:沉金
材料:FR4
厚径比:8:1
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:2.4mm
最小孔径:0.3mm

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