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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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18层细密线路沉金PCB电路板

18层细密线路沉金PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:18层细密线路沉金PCB电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金
  • 应用领域:工业控制
  • 在线咨询
产品介绍

应用行业:工业控制
应用产品:大型设备主板
层数:18
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:2.6mm;
最小孔径:0.3mm

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