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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板
  • 产品板材:ROGERS 4350 + FR4
  • 产品工艺:混合介质
  • 应用领域:通信
  • 在线咨询
产品介绍

应用行业:通信
应用产品:功率放大器
层数:6
特殊工艺:混合介质
表面处理:沉金
材料:ROGERS 4350 + FR4
外层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm

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