8层HDI沉金PCB电路板-凡亿PCB

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8层HDI沉金PCB电路板

8层HDI沉金PCB电路板

产品参数

产品名称：8层HDI沉金PCB电路板
产品板材：HF FR4
产品工艺：HDI
应用领域：手机主板

产品介绍

应用行业：消费电子

应用产品：手机主板

层数：8

特殊工艺：HDI

表面处理：沉金

材料：HF FR4

外层线宽/线距：3/3mil

内层线宽/线距：3/3mil

板厚：0.8mm

最小孔径：0.1mm

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