COB封装，铝基板主导地位依然无法撼动-凡亿PCB

　　随着LED照明产品价格的不断走低，COB器件除了要保持产品的良率与稳定性外，还必须在产品的性价比上凸显自身的优势。只有使用高性价比的导散热基板材料，将COB封装器件的成本降低，才能求得一定的市场份额，从而占据市场主导地位。

　　在众多散热基板材料中，铝基板的高性价比显而易见。

　　铝基板拥有不错的散热能力，可适用于各种类型及功率的封装产品。并且相对于其他的散热基板材料，铝基板价格更低，更容易让客户接受，因此使用铝基板的产品更加适合普通消费者群体，市场需求更大。

　　以往的SMD封装中，散热基板的使用就是以铝基板为主，并在上面加一层PCB。现在，业内用于COB封装的散热基板材料大部分还使用的是铝基板。

　　当然，铝基板也处在不断的发展与演变中。如镜面铝作为铝基板金属材料的一种，可替客户解决后端较难处理的模组问题，简化客户在整个生产过程中的繁琐程序，并不断优化COB本身的技术等，使得镜面铝在市场上的占比呈现出不断增长的趋势。

　　镜面铝在COB基板的供应链环节中，暂时还没有看到会被其他基板材料完全替代的迹象。除某些大型封装厂商会大批量的生产镜面铝外，中小型封装企业并没有完全过渡到镜面铝的规模化生产。

　　就目前来看，镜面铝在基板材料市场中虽具有诸多优势，但随着照明市场的不断发展与灯具质量要求的不断拔高，以及面对COB封装追求的大功率、高光效的发光效果，铝基板材料的劣势也开始逐渐凸显。

　　当然，不管是镜面铝，还是改良过后的精盐镜面铝，其本质材料都是金属铝基板。

　　在当前国内的COB封装市场上，铝基板的主导地位依然无法撼动。

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