倒装铝基板是一般情况下主要运用在LED光源产品，其也可以被成为LED铝基板，倒装LED，下面小编就给大家说说倒装铝基板爱led光源领域的工艺技术简单的介绍。
接纳加热、加压和超声能(热压、热声焊接) 用直径为几十到几百微米的Au、Cu、Al或许Si-Al金属丝，将芯片的I/O端与对应的封装引脚或许基板上布线焊区（Al或许Au）互连的一固相焊接流程
通过芯片上的凸点（铅锡、Au、Ni或许导电聚合物）间接将芯单方面朝下用焊料或许导电胶互连到基板(载体/电路板)上的一种工艺技能。 “倒装”是相关于引线键合而言
倒装LED芯片的长处
倒装铝基板是没有采用蓝宝石导热，是直接将电极的凸点和基板进行互相的链接，这样做可以有最短的散热路径，从而增强其散热的能力，在针对于尺寸的要求可以适度的做小谢，这样光学更加容易匹配电流扩展能力增强，单颗芯片能使用到更高电流抗静电能力的提升
LED倒装铝基板发展趋势越来越扩张
起首，从结构上来说，铝基板主要由电路层、绝缘层和金属层三个结构组成，这里面的每一层都有它们的作用。并且它有单面和双面之分，但是高级的LED灯板用的是双面的铝基板。而它主要的优势包罗以下几个方面。
第一，从前我们用来做线路板的材料是玻璃纤维，但是由于LED灯具十分容易发热，因而这种灯具的线路板我们普通便是用铝基板制造而成的，而它最大的特点便是导热很快。
第二点，照原理来说，像LED灯具如许的产物导电功能很好，并且十分容易泄电，因而好的铝基板还需求有很好的绝缘性，固然劣质的产物的绝缘性就不是很好，因而我们在挑选的时候肯定要选择质量上乘的产物。
第三点，铝基板还可以很好地减少产物的体积，同时进步产物拆卸的速率，这对工场和运用者来说都是一件十分好的事变。
第四点，铝基板替代了之前运用的陶瓷基板，变得愈加巩固耐用。LED铝基板的产物项目涵盖了照明产物整个行业，如贸易照明，室内照明。整体状况来看，LED铝基板在将来几年仍然保持高速开展，出口金额会稳步增长，但出口增幅降落。内销方面由于经济的继续开展，则迎来了高速增长期。
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