生产铝基板工艺控制核心-凡亿PCB

1)制造铝基板底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必需等足，所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需根据丈量不同厚度Cu的侧腐蚀值来肯定。底片为负片。

2)备料：尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。

3)制图形：

a,此工序由于要停止前处置，需对Al基停止维护，办法很多，倡议用0．3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，周围用胶带封锁，压实，以防溶液渗入。

b,对Cu面的处置倡议用化学微蚀处置，效果最好。

c,Cu面处置好后，烘干后立刻丝印湿膜，以防氧化。

d,显影后，用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求，保证线条润滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，倡议将显影机上传动辊取下，以防卡板招致返工。

4)铝基板蚀刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。

5)外表处置(浸sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立刻准备好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果最好。

6)机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基局部分开加工，这样可防止铝基板因两者导热性和变形的不同而惹起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。

+ 简单了解铝基板封装

+ 铝基板的维修小结

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