PCB覆铜设置分析

time : 2019-06-09 08:17       作者:凡亿pcb

  PCB覆铜,就是把PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,PCB覆铜如何设置呢?下面将从覆铜安全间距和覆铜线宽两方面设置进行分析。

  1、PCB覆铜安全间距设置

  覆铜的安全间距(clearance)一般是PCB布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在之后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离,这样与预期的结果不一样。

  一种方法是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后在把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

  另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后在Where the First Object matches选项框里面选择Advanced(Query),单击Query Builder,然后出现Building Query from Board对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels,在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kindis,在右边的Condition Value下面的下拉菜单中选择Ploy,这样Query Preview中就会显示Is Polygon,单击OK确定,接下来还没有完,完全保存时会提示错误:

  接下来只要在Full Query显示框中将Is Polygon改为In Polygon就可以,最后在Constraints里面修改需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则,需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上,具体做法是在Full Query里面注释上not In Polygon。其实这么做完全没有必要,因为优先级是可以更改的,设置规则的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了。

  2、PCB覆铜线宽设置

  覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置Track Width的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候,最小的线宽大于8mil,那么在DRC的时候就会报错,在刚开始的时候也没有注意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

  在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后在Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击Query Builder,然后出现Building Query from Board对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kindis,然后在右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,这样在右边Query Preview中就会显示Is Polygon,单击OK确定保存退出,接下来还没有完,在Full Query显示框中将Is Polygon改为In Polygon(DXP中的bug必须这样改,2004版本好像不用改),最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改需要的间距了(根据制版工艺水平)。这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。