设计电路板时如何增加防静电ESD功能?

time : 2019-05-24 09:15       作者:凡亿pcb

  看到很多客户会问,设计电路板时如何增加防静电ESD功能?设计者在PCB设计中,都是通过分层的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计,在还可以预测绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB电路板布局布线来看,能够更好地防范ESD。  



  从很多方面来看,PCB电路板在设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。


  三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层薄层保护膜。它可在诸如含化学物质、震动、湿气、硫化、盐喷、潮湿与高温、低温的情况下保护电路板免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致未使用施奈仕三防漆的电路板出现故障,如果使用三防漆,则可提高线路板的稳定性,增加其安全系数,并延长其使用寿命。


  由此也可以看出,判断PCB防静电ESD功能因素可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。设计者不断调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。


  最后根据以上总结一下,现在的PCB防静电ESD功能,增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在PCB板周围设计接地防护环,大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。