在日常我们的生产过程中，有将近百分之九十的PCB金板可以用沉金板来代替镀金板，因为镀金板的焊接性能较差，这也是该款PCB金板最大的缺陷，下面我们来说说沉金板的PCB有哪些特点：

　　1、两种的加工方式在PCB板上行程的晶体结构是一致的，沉金工艺从色泽上来说会更金色，客户感知会更好.

　　2、 从焊接的角度上来看，沉金较镀金的PCB板更容易焊接，不会造成焊接不良，保证产品的正常使用。

　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金层，所以在趋肤效应中信号的传输是在铜层，所以不会对信号有影响。

　　4、 沉金工艺的晶体竞购更加紧密，所以抗氧化性能会相对较好。

　　5、因沉金板只有焊盘上有镍金层，所以不会在其他地方产成金丝造成整体的微短。

　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金层，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

　　7、 在工程补偿时，减小或不会对间距产生影响。

　　8、沉金板工艺的应力更容易控制，对有绑定产品的PCB板而言，更有利于绑定和加工。但要说明的是，沉金的镍金层相对较软，不太适宜做金手指。

　　9、 沉金板的寿命和平整性和镀金板的一样，所以从这两点来说可以不用担心。