pcb快板打样厂家:线路板孔无铜开路的原因及控制方法

time : 2019-06-03 10:58       作者:凡亿pcb

导读:经常有同行业的朋友问小编,为什么生产线路板的时候会有孔无铜的现象发生,有没有好的应对方法,下面小编针对此问题结合本厂的一些情况来说一说。

  经常有同行业的朋友问小编,为什么生产线路板的时候会有孔无铜的现象发生,有没有好的应对方法,下面小编针对此问题结合本厂的一些情况来说一说。

  首先,采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

  一、线路板孔无铜开路的原因:

  1、钻孔粉尘塞孔或孔粗。

  2、操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

  3、沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。

  4、孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

  5、冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

  6、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。

  7、电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

  二、线路板孔无铜开路的控制方法

  1、对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

  2、增加防爆孔,减小板子受力。

  3、提高药水活性及震荡效果。

  4、延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

  5、定期做渗透能力测试。

  6、设定计时器。

  7、改印刷网版和对位菲林。