PCB设计过程中经常遇到的问题

time : 2019-05-17 09:12       作者:凡亿pcb

  很多小伙伴抱怨,自己的PCB文件设计好 发给PCB板厂的时候会经常被打回 确认EQ问题,这样浪费时间也浪费精力,有时候还会延长交期时间,下面我就来给大家理一理有哪些常规问题是只要投板之前 只要仔细检查一下就能避免的。


  1、文字进入线路中间,造成线路短路



  2、机械层和KEEP OUT层都有圆环,有大有小,难以判断按哪一层来做



  3, 零件焊盘没有阻焊开窗,被油墨覆盖



  4. 顶层文字是反字,底层文字是正字,两种可能:


  1、以底层为正面设计

  2、所有字设计时放反了

  需要确认是哪种情况


  6. 阻焊开窗露线、露基材



  7. 过孔和大铜皮短路



  8. 设计辅助用的外形没有删除,工程CAM人员难以判断哪些需要做到板上


  9. 线路看起来从中间断开,无法判断特意如此设计还是丢失了一段线条



  10. 线路端点没有和焊盘连接



  11. 线路在隔离槽上,线路被槽切断


  12. 文件设计其它孔槽都在GKO层,只有箭头所指槽设计在GM13层,资料处理人员会误认为这只是一个辅助层,不需要做槽



  13. 4个板相似但不相同,需要按4款下单或特别注明4个板不同,因为工程处理资料会选取其中1PCS处理OK后再按文件拼板,结果是客户想要4款各1PCS,我们同一款做4PCS。


  14. 槽孔放置在分孔图形层,容易被忽略掉,应放在钻孔层(或外形层,或单独建立一层SLOT层)。



  15. 阻焊开窗偏移



  16. SMD焊盘无开窗,被油墨覆盖



  17. PASTE层有开窗,SOLDER MASK层没有,不知是否要露铜上锡



  另外还注意以下几点:


  -审查文件设计是否有特殊设计,例如:盲埋孔、半孔、异型电镀孔

  -审查文件是否非标准设计,例如:底层为正设计(表现为顶层反字、底层正字),层命名是否明确,每层文件是否理解其用途。

  -审查是否误设计(例:开短路、多孔、少孔、多开窗、少开窗、零件位置错误)

  -外形用的哪一层(KEEPOUT层或机械层、是否需两层结合才完整)

  -板内安装孔是否跟外形设计在同一层,多个层有重叠但大小不同的,以哪层为准

  -外形是否有锁定,圆环方式设计的孔是否有锁定