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pcb打样的热设计

time : 2019-03-21 10:52

pcb打样热设计要求
1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
pcb打样前期在pcb设计布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
3 散热器的放置应考虑利于对流
4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:
a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;
b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。
多层pcb板若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
pcb打样为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
pcb打样,pcb设计
6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘),
7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm 3 ,单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装
配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造
成的pcb变形。
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。
pcb打样就选凡亿pcb,专业的设计打样代画专家。
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