PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即便电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的牢靠性产生不利影响。在
pcb设计印制电路板的时分，应留意采用正确的办法，恪守的普通准绳，并应契合抗干扰设计的请求。
一、PCB设计应遵照的原则：
首先，要思索PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声才能降落，本钱也增加;过小，则散热不好，且临近线条易受干扰。在肯定印刷线路板尺寸后，再肯定特殊元件的位置。最后，依据电路的功用单元，对电路的全部元器件停止规划。
在肯定特殊元件的位置时要恪守以下准绳：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的散布参数和互相间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能互相挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的间隔，以免放电引出不测短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的中央。
3、重量超越15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应思索散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4、关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的规划应思索整机的构造请求。若是机内调理，应放在印制板上便当调理的中央;若是机外调理，其位置要与调理旋钮在机箱面板上的位置相顺应。
5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
二、对电路的元器件停止
pcb设计规划时，要契合抗干扰设计的请求：
1、依照电路的流程布置各个功用电路单元的位置，使规划便于信号流通，并使信号尽可能坚持分歧的方向。
2、以每个功用电路的中心元件为中心，盘绕它来停止规划。元器件应平均、划一、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和衔接。
3、在高频下工作的电路，要思索元器件之间的散布参数。普通电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量消费。
4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘普通不小于2mm。电路板的最佳外形为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应思索电路板所受的机械强度。
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