pcb板：高TG厚铜板的液态化-凡亿PCB

高Tg厚铜板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,

Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、

电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg厚铜板。基板的

Tg提高了,厚铜板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无

铅制程中,高Tg厚铜板应用比较多。

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