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核心板pcb铜镀与镍镀的用途及区别

time : 2019-06-10 10:37

  电镀是核心板PCB制作中必不可少的工序,核心板PCB的镀层因板子用途不同而各异,下面核心板pcb厂家为您简单介绍一下铜镀层与镍镀层的性质及用途。
核心板pcb
  核心板pcb铜镀层的性质及用途:
铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层,也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层,其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力,同时也有利于表面镀层的沉积。当核心板pcb铜镀层无孔时,可提高表面镀层的抗蚀性,如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此,并可节省贵重的金属镍。
  核心板pcb镍镀层的性质及用途:
金属镍具有很强的钝化能力,可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气和某些酸的腐蚀,所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽,同时在大气中可长期保持其光泽。此外,镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质,它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层,如镍—铬镀层,镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。
由于镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的,因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。
  核心板pcb广泛用于各个行业,我们的生活中充满了各种核心板pcb生产的电子产品。
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