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pcb设计制作时为什么会有吃锡不良的情况

time : 2019-05-09 11:10

PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?
通常情况下,PCB板吃锡不良的现象之所以会出现,其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板,在现实中通常会表现为如下图所示的情况:
pcb
吃锡不良的PCB板
而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多,通常可以总结为以下几个方面。
PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面,亦或者是有硅油残留,都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况,可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷,否则并不容易被清洗干净。
还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良,那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨,因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时,换用助焊剂已经无法解决这种问题,技术人员必须重焊一次,这样才能够提高PCB的吃锡效果。
在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂,也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃,预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
在进行焊接的过程中,焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。
除了上面所提到的这几种情况外,与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题,那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板,其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中,所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重,此时将基板重焊都不一定能改善,因此一旦出现这一情况,工程师必须将PCB板返厂修理。
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